消费电子市场疲软的大环境下，车用芯片市场成为独特风景线，吸引厂商持续投资，助力未来产业成长。

满足汽车等行业需求，博世投资6500万欧元建厂

8月1日汽车电子龙头企业博世宣布，为应对汽车等行业对芯片的需求，公司已在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。

博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半导体测试重要据点。

博世认为，半导体业务扩张具有非常重要战略意义。未来三年，博世还计划在德国德累斯顿和罗伊特林根持续投资，这既是其自身投资计划的一部分，也是在欧洲 IPCEI ME/CT（“微电子和欧洲共同利益的重要项目”）的支持下进行的“通信技术”资助计划。

博世预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，额外投资约14亿欧元来改造工厂，以支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。今年4月博世集团表示已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并投入资金扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。

抵挡消费电子市场冲击，车用芯片发展风景独好

得益于汽车智能化、电动化发展势头，近年车用芯片在半导体下行周期环境下需求持续攀升，助力厂商抵挡消费电子市场冲击，成为产业发展新动力。

近期，受益于汽车市场需求高涨，多家车用芯片大厂业绩报喜。

7月31日，安森美公布2023年第二季度财报，该季安森美半导体总营收规模为20.94亿美元，超出业界预期的20.2亿美元。其中通过汽车芯片业务带来的营收超过10亿美元，创下新的记录。

7月28日，意法半导体公布截止7月1日的2023年二季度财报，当季净收入为43.3亿美元，同比增长12.7%，环比提高1.9%。其中，汽车产品和分立器件产品部(ADG)实现营收增长，营业利润为6.24亿美元，同比增长73.8%。

7月24日，恩智浦半导体公布2023年第2季财报，该季恩智浦营收为33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但是超出了业界预期的32.1亿美元。其中，汽车业务营收达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%。

在消费电子市场需求持续低迷大环境下，业界看好车用芯片未来市场发展。恩智浦认为，来自汽车制造商的需求将减缓消费电子市场疲软带来的影响。三星电子执行副总裁Kim Jae-joon近期也表示，随着电动汽车和自动驾驶汽车的出现，汽车存储需求强劲。预计未来五年汽车存储市场的销量将以年均30%的速度增长，到2030年代初成为比PC应用端更大的商机。